米国による「半導体輸出規制」の強化が、中国の技術自立を加速させている。2024年12月に発表された新たな規制では、140社が事実上の禁輸リストに追加された。しかし、中国はこれを受け、国策基金の設立や企業間連携を通じて、官民をあげて「国産化」へと舵を切っている――。湯進氏の著書『2040中国自動車が世界を席巻する日』（日本経済新聞出版）より、“輸出規制”が促す中国の「半導体国産化戦略」についてみていく。
「車のスマホ化」進むなか、半導体は“海外頼み”の中国
中国自動車業界の発展が車載半導体需要を大きく押し上げている一方、ガソリン車から電動車への転換は、「車のスマホ化」を促し、半導体がこれまで以上に多様化し、量と付加価値も大幅に引き上げる。EVの半導体の搭載数は約1000～1300個で、ガソリン車の2倍以上となり、特に高度な自動運転機能を搭載する車両は3000個を超えている。
一方、日米欧の半導体メーカーに対抗できる中国地場メーカーは少なく、半導体の調達は海外企業に大きく依存し、米中貿易摩擦を機に調達の困難さも増している。支柱産業である自動車産業のサプライチェーンを安定させるため、中国は官民あげて、半導体の国産化を進めている。
供給率10％の材料も…官民連携で自給率70％へ
中国政府は、2025年に半導体自給率（外資系の中国生産を含む）を70％に引き上げるとの目標を掲げている。こうした旗振りを受けて、半導体メーカーや自動車メーカーも開発を進めている。車載半導体はコンシューマー機器向けと異なり、活用シーンがより特殊であり、信頼性や安全性に対する要求はより高い。
EVモーターの回転速度などを調整したり、省エネ性能を高めたりするのに使われる高性能のパワー半導体では、BYDや中車時代など複数の地場企業が参入している一方、高速通信系や駆動系、制御系では、地場メーカーによる供給率は10％程度にとどまる【図表1】。
［図表1］中国の車載半導体の自給概況（2024年時点） 出所：現地ヒアリングより筆者作成
また、半導体製造に用いる化学薬剤のフォトレジスト、レジスト塗布装置、アナログチップの国産化率は10％程度にとどまり、関連部材・装置は多くを海外メーカーに頼っている。
先端装置は米規制下で苦戦…キャッチアップ戦略で巻き返しなるか
家電や自動車に使われる最先端以外の成熟品分野において、中国が世界生産能力の2割強を占めている【図表2】。一方、最先端の半導体回路は、数ナノ（ナノは10億分の1）メートル水準にまで微細化が進んでいる。
［図表2］中国半導体の分野別生産能力のシェア（2022年） 出所：日本経済新聞電子版「検証中国製造2025」2025年4月21日付（元データは米商務省、SEMI、BSG）
先端品に欠かせない製造装置、素材、設計ソフトは、日米欧のシェアが高い。米国主導の規制で中国のキャッチアップを抑え込んでおり、中国企業は最先端品を開発、製造する能力を持つには至っていないため、中長期的な視点に立ち、キャッチアップ戦略を推進している。
自動車業界に強い影響力を持つ中国工業情報化省元トップの苗圩氏は2022年末に自動車大手に対し、半導体をすべて国産に切り替えることを要請していた。
中国工業情報化省が「国家自動車半導体標準システム構築ガイドライン」を策定し、2025年までに重要な30種類以上の車載半導体で技術標準を策定し、2030年までに70種類以上に広げることを求めた。完成車や中核システムに関わる半導体の性能テストを整備することで、安全性や信頼性を確保する。
標準策定をテコに自動車メーカーと半導体企業の密接な連携を実現し、政府系機関の認証を活用して自動車メーカーの自国製品の搭載を促すとみられる。
企業間連携を促進し、海外大手の輸入を国産で代替できる体制を整え、米国の輸出規制などに影響を受けない国内サプライチェーンを構築する。
近年、半導体製造受託の中芯国際集成電路製造（SMIC）やメモリーの長江存儲科技（YMTC）など地場大手半導体メーカーは、政府系ファンドなどの豊富な資金支援をもとに事業拡大に取り組んでおり、日米メーカーの中国人経験者や技術者を高待遇で国内に誘致し、技術のキャッチアップを急いでいる。
また半導体の製造装置や材料の技術を入手するため、外国企業の買収も視野に入れている。なかでも、OSや半導体で自前のものに切り替えを進めているファーウェイとシャオミの動きは目立つ。