米規制強化をバネに国策投資加速…10年後に国産化実現か
米国は2024年12月、中国向けの半導体輸出規制を強化すると発表し、半導体の開発・製造に使われる24種類の半導体製造装置などに新たな規制を導入。中国企業など140社を事実上の禁輸リストに追加した。
これを受けて、中国の半導体や自動車などの4つの業界団体は、企業に米国の半導体の調達を控え、国産品の購入を促す声明文を発表し、半導体製造設備や材料、半導体の開発に欠かせない設計自動化ツールなどについて、サプライチェーンを構築しようとする動きが出はじめている。
一方、国策基金の設立や企業間の連携を通じて、半導体産業の海外サプライチェーンへの依存が軽減され、国産化が加速する可能性がある。中国の半導体自給率は、第1次トランプ政権下で米中貿易摩擦が勃発した2018年には15.9％であった。2023年に23.3％、2027年には26.6％までに上がると、カナダの調査会社テックインサイツは予測している。
今後のシナリオとしては、中国がパワー系やメモリー系を切り口として量と質の向上を実現し、ミドル・ローエンド半導体の生産国になるのは必至だろう。
中国は米国の規制をバネにコア技術の国産化を加速させ、サプライチェーンの強靱化を実現しつつある。製造装置や素材分野のキャッチアップに時間を要することが想定されるものの、技術的に難しい半導体でも10年間かけて国産化による代替を実現できるとの見方もある。
湯 進
みずほ銀行
ビジネスソリューション部上席主任研究員